【株価材料NEWS】

[株価材料]
 
■大和ハウス<1925>
空調の気流や空間の温度むら少なくするシステム開発
 
■ＤＩＣ<4631>
3Dプリンター向け樹脂事業に参入
 
■富士電機<6504>
300億円投資でEV向けパワー半導体増産
 
■ローム<6963>
3年で2400億円投じEV・産ロボ向け半導体増産へ
 
■キヤノン<7751>
画像解析技術活用で社会インフラ点検に参入
 
■伊藤忠<8001>
会計・営業関連データ統合する次世代基盤導入