[株価材料]
■神戸鋼<5406>
傘下が酸化物半導体用成膜材料を開発 スマホなどを高精細に
■ニッパツ<5991>
ECU用の冷却部品に参入 基板の熱処理や塑性加工技術を応用
■日立建<6305>
420億円投じて過去最大の国内再編 収益重視の経営モデルへ
■新東工<6339>
産業用ロボの先端や関節に装着する6軸力覚センサーに参入
■三菱電<6503>
インフラ解析用車両を道路事業者や鉄道事業者向けに外販
■マキタ<6586>
AIが電話回答するシステムを19年中に英語圏で開始
■シャープ<6753>
高精細な「8K」テレビの画像処理を担うLSIを開発
■ＴＤＫ<6762>
フリップチップ実装機「AFMシリーズ」のラインナップを拡充
■堀場製<6856>
米の新興計測器企業を買収 ナノ粒子計測技術に定評
■凸版印<7911>
水にぬれた場所で使える紙パック開発 日用品・化粧品向け
■内田洋<8057>
子会社が米MSのクラウドサービス契約が一元的にできる基盤開発
■京王<9008>
19年度メドに新商品開発支援などでコンサルを開始
