[株価材料]
■半導体新素材を国内量産 ローム<6963>は基板内製化
■SBIHD<8473>
プリファードに100億円出資へ 半導体で協業
■損保大手4社 車保険料3.5~5.0%上げ 来年 支払い急増で
■日本郵船<9101>
CO2輸送7社連合 地下貯留で需要増
■いすゞ自動車<7202>
米新興と提携 27年度 自動運転トラック投入
■いすゞ自動車<7202>
電気バス生産能力を最大5倍に 南真介社長
■ワコールHD<3591>
国内3工場を閉鎖・売却 希望退職230人募集
■ファースト住建<8917>
KHC<1451>にTOB 完全子会社化へ
■東京海上など金融8社 マルハニチロ<1333>株売却 100億円規模
■メルコHD<6676>
製麺のシマダヤがスピンオフ上場 10月
■セブン&アイ<3382>
買収 8兆円規模でも成算 カナダACTのM&A戦略
■エーザイ<4523>
厚生省がALS薬「ロゼバラミン」の承認了承
■住友ベークライト<4203>
半導体後工程向け次世代顆粒封止材
■東海理化<6995>
半導体外販を拡大 0.35マイクロメートル対応の新設備
